구미에 전력반도체 후공정 라인 들어선다…LB세미콘, 경북·구미시와 투자 MOU

경상북도와 구미시는 9월 30일 구미시청에서 LB세미콘㈜과 투자양해각서(MOU)를 맺었다. 협약식에는 이남억 경상북도 공항투자본부장, 김장호 구미시장, 이대교 LB세미콘㈜ 대표이사 등이 참석했다.

LB세미콘㈜은 이번 협약에 따라 구미시에 전력반도체 후공정 라인을 증설한다. 웨이퍼를 얇은 유리막에 임시로 붙였다가 가공한 뒤 떼어 내는 임시 접합 및 분리(TBDB, Temporary Bonding & Debonding) 공정 등이 대상이다. 경상북도와 구미시는 인허가와 인프라 지원 등으로 원활한 투자와 가동을 뒷받침한다.

이번 투자는 인공지능(AI) 시대에 수요가 커지는 고부가가치 반도체 시장을 선점하고 글로벌 공급망의 핵심 파트너로서 위상을 굳히기 위한 것이다. 신규 고용 창출과 구미산단의 첨단 기술 고도화, 반도체 후공정 핵심 부품의 공급망 안정화에도 기여할 것으로 기대된다.

LB세미콘㈜은 2000년 설립한 반도체 후공정 전문기업이다. TV·모니터·스마트폰 등에 쓰이는 디스플레이 구동칩(DDI), 이미지센서(CIS), 전력관리반도체(PMIC)를 대상으로 범핑(Bumping), 테스트(Test), 백엔드(Back-end), 웨이퍼 레벨 패키징(WLCSP) 서비스를 제공한다. LCD·OLED용 디스플레이 구동칩의 골드 범핑(Gold Bumping)에서 시작해 솔더 범핑(Solder Bumping), 구리기둥 범핑(Cu Pillar Bumping)으로 기술 영역을 넓혔고, 웨이퍼 레벨 패키징 기술도 확보해 국내외 주요 반도체 기업과 협력관계를 이어가고 있다.

이남억 경상북도 공항투자본부장은 “이번 투자는 구미 반도체 특화단지의 후공정 경쟁력을 한층 강화하고, 경북이 인공지능(AI) 시대를 선도하는 완결형 반도체 산업생태계를 구축하는 중요한 전환점이 될 것으로 기대된다”며 “기업 투자를 지원하고 민선9기 도정의 핵심 과제인 산업대전환이 지역 현장에서 실질적인 성과로 이어지도록 하겠다”고 밝혔다.